PI. (ベスペル)

PI. (ベスペル)


スーパーエンプラの中でも究極の耐熱性を示す材料であり、高温下においても優れた強度保持率を有しており、優れた耐熱性、機械強度、耐摩耗性、耐薬品性等を生かして、電気・電子部品、自動車部品、OA機器部品等、様々な分野で利用されている樹脂です。
ベスペル®とはデュポン社が開発した超耐熱性プラスチック(全芳香族ポリイミド樹脂)です。

PBI
    PI. (ベスペル)の主な用途
  • 航空宇宙産業:
    アルミニウムや金属合金からの置き換えによる軽量化は本より、摩擦損失ロス低減により周縁部品の小型化軽量化に貢献します
  • 産業機械:
    長寿命より、メンテナンスを含めたトータルのコストダウンに貢献します
  • 半導体製造工程:
    寿命向上によるトータルコストの低減を提供します
  • トランスポーテーション:
    農耕機や建機、レクリエーション用車輌から一般車輌までの幅広い用途にコスト効果の高い製品を提供します

 単位規格SP-1SP202SCP5000
熱変形温度ASTM D648~633--
線膨張係数1/KJIS K69654-44
曲げ強さMPaJIS D790110.3-247
引張強度MPaJIS K711386-155
圧縮弾性率GPaASTM D6952.41-9.26
吸水率%ASTM D5700.24--
SP-21,22
SP-21,22
→説明
SCP5000
SCP5000
→説明

ベスペルRは米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。