PI. (ベスペル）
PI. (ベスペル）
スーパーエンプラの中でも究極の耐熱性を示す材料であり、高温下においても優れた強度保持率を有しており、優れた耐熱性、機械強度、耐摩耗性、耐薬品性等を生かして、電気・電子部品、自動車部品、OA機器部品等、様々な分野で利用されている樹脂です。
ベスペル®とはデュポン社が開発した超耐熱性プラスチック（全芳香族ポリイミド樹脂）です。 |
 PI. (ベスペル）の主な用途
- 航空宇宙産業：
アルミニウムや金属合金からの置き換えによる軽量化は本より、摩擦損失ロス低減により周縁部品の小型化軽量化に貢献します - 産業機械：
長寿命より、メンテナンスを含めたトータルのコストダウンに貢献します - 半導体製造工程：
寿命向上によるトータルコストの低減を提供します - トランスポーテーション：
農耕機や建機、レクリエーション用車輌から一般車輌までの幅広い用途にコスト効果の高い製品を提供します
| | 単位 | 規格 | SP-1 | SP202 | SCP5000 |
| 熱変形温度 | ℃ | ASTM D648 | ～633 | - | - |
| 線膨張係数 | 1/K | JIS K696 | 54 | - | 44 |
| 曲げ強さ | MPa | JIS D790 | 110.3 | - | 247 |
| 引張強度 | MPa | JIS K7113 | 86 | - | 155 |
| 圧縮弾性率 | GPa | ASTM D695 | 2.41 | - | 9.26 |
| 吸水率 | % | ASTM D570 | 0.24 | - | - |
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 SP-1
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れている。
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 SP-21，22
グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有す。
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 SP202
帯電防止・静電気除去の性質をもつグレード。機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能。
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 SCP5000
引張強度がベスペルSP-1の約２倍。吸水率が低く、寸法安定性に優れている。
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ベスペルRは米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
